12深圳金属蚀刻湿蚀刻概述|金属蚀刻****

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湿蚀刻 这是较简单的蚀刻加工技术。 所有它需要的是一种液体溶液的容器中，将解散问题的材料。 不幸的是，口罩因为通常需要选择性蚀刻材料的并发症。 我们**找到一个面具不会解散，或至少蚀刻比被仿造的材料要慢得多。 其次，一些单晶材料，如硅，表现出某些化学物质的各向异性腐蚀。 相反各向同性蚀刻的各向异性腐蚀是指不同材料在不同方向的蚀刻率。 这个典型的例子是晶面侧壁出现了一个洞，在化学品，如氢氧化钾（KOH）硅晶片蚀刻时。 结果是一个金字塔形，而不是一个具有各向同性蚀刻四舍五入侧壁孔孔。 各向异性和各向同性湿式蚀刻的原则，在如下图所示。 当我要使用湿蚀刻？ 这是一个简单的技术，这将提供了良好的效果，如果你能找到的腐蚀剂和面具的材料组合，以满足您的应用程序。 湿蚀刻，非常适用于基板上蚀刻薄膜，也可用于蚀刻基板本身。 与基板蚀刻的问题是各向同性的过程会导致削弱遮罩层的距离相同的蚀刻深度。 各向异性进程允许在基板上蚀刻停止对某些晶面，但损失的空间，因为这些飞机，结果仍然不能垂直于表面蚀刻孔或洞穴时。 如果这是你的限制，你应该考虑，而不是干蚀刻基板。 但是，记住，每片晶圆的成本将有1-2级较高的订单进行干式蚀刻 如果你正在制作在薄膜与薄膜厚度非常小的特点，你也可能遇到的问题与各向同性湿式蚀刻，因为削弱将至少等于薄膜厚度。 这是可能的蚀刻与干蚀刻几乎直下没有削弱，它提供了更高的分辨率。

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